「研報掘金」機構(gòu)：PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行

 來源：萬正科技   更新時間：2025/3/18   閱讀次數(shù)：408

　　機構(gòu)指出，算力以及AI服務器等硬件都需要PCB。服務器、存儲、人工智能、汽車電子和通信電子設備包括可折疊手機都會帶來PCB相關產(chǎn)品需求的增長。

　　核心邏輯

　　1.2024年以來，受益于AI推動的交換機、服務器等算力基建爆發(fā)式增長，智能手機、PC的新一輪AI創(chuàng)新周期，以及汽車電動化/智能化落地帶來的量價齊升，HDI、層數(shù)較高的多層板等高端品需求快速增長，PCB行業(yè)景氣度持續(xù)上行。

　　2.AI服務器設計迭代升級，PCB價值量有望提升。由于GB200機柜部署復雜，涉及不同芯片、不同模塊和不同機柜間的互聯(lián)，且GB200芯片的功率較大，對散熱要求較高，因此對組裝端良率造成了壓力。若采用PCB背板的方案，具備高速率、低延時及強穩(wěn)定性的PTFE材料可能成為備選方案，從節(jié)約成本角度考慮，后續(xù)可能會采用混壓方式。如果采用此方案，PCB的價值量有望大幅提升。

　　3.隨著AI技術進步，消費電子需求底部復蘇，PCB行業(yè)正迎來新一輪上行周期，Prismark預計2023—2026年全球PCB產(chǎn)值CAGR為14%。AI服務器中GPU板組和相關芯片分別需要性能優(yōu)異的高頻高速PCB銅箔和載體銅箔，預計2024—2026年AI服務器PCB市場空間CAGR達69%，這將推動高端PCB銅箔的需求增長。預計2030年高端PCB銅箔的需求量有望達到20.6萬噸，對應2023—2030年CAGR或達到10%。

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