高端PCB被寄予厚望

 來源：萬正科技   更新時(shí)間：2024/4/10   閱讀次數(shù)：1435

　　從PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程來看，歐美及日本等發(fā)達(dá)國家起步早、產(chǎn)業(yè)成熟、競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)明顯。數(shù)據(jù)顯示，21世紀(jì)之前，美日歐占全球PCB生產(chǎn)70%以上的產(chǎn)值。自2000年以來，亞洲PCB產(chǎn)業(yè)開始全面崛起，尤其是中國，憑借著在資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的全方位優(yōu)勢(shì)，開始全力發(fā)展PCB產(chǎn)業(yè)。

　　在全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移的過程中，中國已經(jīng)成為PCB全球制造中心。數(shù)據(jù)顯示，自2006年開始，中國正式超越日本成為全球最大的PCB生產(chǎn)基地。2022年，中國PCB產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值已經(jīng)達(dá)到442億美元，占全球的54.1%。近年來，隨著更多的企業(yè)加大技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入，中國PCB產(chǎn)業(yè)的集群優(yōu)勢(shì)更為明顯，很多PCB廠商在各細(xì)分領(lǐng)域形成了自身的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)與議價(jià)能力，但是值得注意的是，中國在高端PCB板領(lǐng)域的技術(shù)和產(chǎn)能仍有待提高。

　　隨著全球電子信息技術(shù)迅速發(fā)展，5G、AI、云計(jì)算、大數(shù)據(jù)等應(yīng)用場(chǎng)景加速演變，對(duì)PCB性能提出了更高的要求，如高頻、高速、高壓、耐熱、低損耗等，由此催生對(duì)大尺寸、高層數(shù)、高階HDI以及高頻高速PCB等產(chǎn)品的強(qiáng)勁需求。

　　比如僅僅是從PCB的層數(shù)變化來看，AI模型需要提高算力來管理越來越大的數(shù)據(jù)量，現(xiàn)有主流的服務(wù)器、存儲(chǔ)器的封裝基一般為6-16層。進(jìn)入人工智能大規(guī)模商用時(shí)代，16層以上的高端服務(wù)器將成為市場(chǎng)主流，甚至隨著技術(shù)需求不斷提升，PCB的層數(shù)也將不斷遞增，背層數(shù)超過二十層的產(chǎn)品也將逐步加大市場(chǎng)供應(yīng)量。其中，AI訓(xùn)練階段服務(wù)器的PCB將普遍達(dá)到20層以上。更高端的PCB無疑可以為AI作業(yè)提供更穩(wěn)定、更高效的支持。

　　綜合來看，高端的PCB板具有高可靠性和穩(wěn)定性、較高的集成度和性能、較低的功耗和較高的傳輸速率以及較長(zhǎng)的使用壽命和較低的維護(hù)成本。目前，已有不少產(chǎn)業(yè)鏈廠商加碼布局高頻高速PCB板等高端PCB。

　　業(yè)內(nèi)的投資方向也暗示了高多層板的明朗前景。2023年1-6月中國（含中國臺(tái)灣）線路板行業(yè)內(nèi)投資資金主要流向高多層板，金額約為826億人民幣，占比為58.3%；IC載板投資總金額約為255億人民幣，占比為18.1%；覆銅板投資總額約為173億人民幣，占比為12.2%；FPC投資總額約為94億人民幣，占比為6.6%。

　　再看高端PCB板的市場(chǎng)價(jià)值，據(jù)《全球高端PCB市場(chǎng)報(bào)告2024 -2030》顯示，預(yù)計(jì)2030年全球高端PCB市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1153.4億美元，未來幾年年復(fù)合增長(zhǎng)率CAGR為6.8%。

　　展望2024年，高端PCB被寄予厚望，高階產(chǎn)品有望在AI服務(wù)器、新能源汽車、5G等領(lǐng)域持續(xù)滲透，行業(yè)公司亦聚焦于此展開競(jìng)逐。

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