高端通訊PCB：科技新基建的基石

 來源：萬正科技   更新時間：2020/4/14   閱讀次數：3590

　　數據流量的指數級增長及高速化特征是高端通訊PCB景氣提升的核心驅動力。4G時代互聯(lián)網帶寬突破在線視頻瓶頸，智能手機加速應用落地，2018年流媒體流量占據了全球互聯(lián)網流量約60%，高速大帶寬流量要求通訊設備硬件升級，數據傳輸的核心元件PCB從傳統(tǒng)的中多層板向高頻高速多層板迭代。展望5G時代，互聯(lián)網連接數量持續(xù)擴容，車聯(lián)網、工業(yè)互聯(lián)網、AR/VR 等新型應用場景落地，高速流量爆發(fā)將驅動高端PCB持續(xù)擴容。

　　科技新基建涵蓋 5G、人工智能、大數據中心、工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網。5G是 新基建的基建，5G 網絡是實現(xiàn)應用層落地的前提?；竞蛿祿行慕ㄔO加速，相應 PCB 迭代升級，工業(yè)互聯(lián)網、物聯(lián)網、消費電子終端等同步升級帶動線路板產業(yè)整體加速迭代。高頻高速PCB是本輪新基建的核心受益品種。基站和服務器的硬件規(guī)格升級要求 PCB 材質介電常數和損耗值降低，元器件數量的增加要求高多層 layout。具體而言，基站天線、功放、汽車雷達等以高頻為主、服務器、基站傳輸層等主要以高速材料為主。材料與工藝升級，核心供應商邊際利潤彈性顯著增加；對于CCL廠商而言，基站及服務器PCB升級驅動高頻高速CCL加速放量，碳氫高頻、高速 M4、M6 需求持續(xù)擴容核心廠商有望迎來量價齊升。

　　高端通訊 PCB 技術壁壘較高，行業(yè)集中度顯著提升，重點關注優(yōu)質大產能的龍頭廠商，以及技術和管理實力強勁的二線廠商。PCB行業(yè)高度分散，但能量產高層高頻高速板的廠商較為集中，主要原因在于材料、工藝以及客戶認證難度提升，廠商需要具備前沿的技術研發(fā)和精細化管理。從3G到4G再到5G，華為中興在全球通信設備份額持續(xù)提升，帶動國內 PCB供應商份額提升。受益于華為扶持及去A化方案改款升級，生益科技、華正新材在上游材料領域在加速國產替代。高端通訊板龍頭也有望將顯著受益于此輪產業(yè)升級。我們認為于2020年會看到華為/中興等將適度導入更多5G PCB 供應商，從而滿足5G基建的產能需求，二線優(yōu)質廠商有望享受訂單溢出紅利。

　　5G 終端創(chuàng)新升級，HDI主板量價齊升。5G手機開啟換機周期，射頻、散熱等元器件顯著增多，高層 anylayer HDI將成為主板主流解決方案。蘋果引領智 能手機創(chuàng)新，SLP成為最高級手機主板，安卓旗艦機型逐漸升級到anylayer HDI，單機價值顯著提升。海外PCB 產能逐漸向中國大陸集中，老牌廠商HDI產能擴張停滯，日韓企業(yè)逐漸退出市場，國內HDI廠商迎來發(fā)展良機，換機潮有望推動高階HDI價格上漲。

　　從技術創(chuàng)新周期看，2019年是5G建設元年，2020~2022年可能是國內及全球5G基建建設的高峰期，應用層的爆發(fā)反哺基礎設施擴容，景氣周期有望超越 3G/4G。我們認為高端數通PCB有望迎來3-5年持續(xù)景氣周期。關注PCB龍頭公司：東山精密、深南電路、滬電股份、生益科技、勝宏科技。

　　風險提示：疫情持續(xù)擴散，全球經濟陷入衰退，5G建設進度不及預期，5G手機出貨不及預期，行業(yè)競爭加劇，價格下跌風險。

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