5G逐步發(fā)酵 CCL族群領風騷

 來源：萬正科技   更新時間：2019/2/12   閱讀次數：13872

　　5G議題正夯，在預期商轉已進入倒數階段，業(yè)界看好前期基礎建設布局將帶旺供應鏈，法人、外資紛紛加碼進場投資相關個股，其中CCL（銅箔基板）作為PCB（印刷電路板）的重要材料，法人表示，看好高速網絡將帶動網通、服務器等產品需求大增，提供高頻材的料業(yè)者如臺燿（6274）、臺光電（2383）、聯(lián)茂（6213）有望從中受惠。

　　臺燿近年主要成長動能來自于基地臺、服務器、網通等高頻高速產品，100G產品出貨穩(wěn)定，400G產品也已經問世，公司也積極調整產品組合，提升高頻基板比重，此外為因應市場需求成長，臺燿已于新竹進行擴產，預計第二季可以開始量產，完工后月產能將提升至210萬張的水平，增加逾16％的產能，并從傳統(tǒng)PCB跨入IC載板。

　　臺光電著眼5G商機積極開發(fā)新應用，包括5G基礎建設、手機芯片之高階材料、車用HDI的厚銅產品等，也看好湖北聚落效益，在黃石擴建新廠，預計增加銅箔基板單月60萬張的產能。法人觀察表示，看好臺光電今年網通類產品出貨有望增加，以及預期HDI將有新客戶挹注，此外5G高頻材料的高單價及高毛利，都將為該公司挹注不錯的成長動能。

　　聯(lián)茂在近年推出一系列環(huán)保無鹵素、低訊號損失、高頻材料等產品，在高頻高速、低損耗的高頻材料都做好量產準備的情況下，聯(lián)茂也成功切入不少電信設備商供應鏈，公司先前指出，看好5G商轉前的基地臺建置，以及今年Purley服務器平臺滲透率持續(xù)提升，網通類產品出貨比重將拉高至45～50％的水平，而手機方面因為市場熱度下降，下一波大成長要到5G手機出現(xiàn)才會看到。

　　根據Research and Markets預估，2025年全球5G市場將成長至2,510億美元，2020年至2025年復合成長率更高達97％。業(yè)者指出，為支援高速網絡，不僅網通PCB需求增加，高階CCL的重要性也會大增，5G技術的高門檻，將帶動未來市場更加集中。

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